E22-400MBL-01無線模塊評估套件是焊接了E22-400M22S系列LORA模塊的開發(fā)測試版，MBL系列評估套件旨在幫助用戶快速評估億佰特新一代封裝兼容型無線模塊。
開發(fā)板上大部分管腳均已引出至兩側(cè)排針，開發(fā)人員可以根據(jù)實際需求，輕松通過跳線連接多種外圍設(shè)備。該系列評估套件提供完整的軟件應(yīng)用示例，助力客戶快速上手無線數(shù)據(jù)通信開發(fā)。根據(jù)客戶需求可以板載不同類型的Sub-1G無線模組。已支持的模組都具有引腳兼容的封裝，可快速替換。
使用電源跳線帽，按圖示方向短接排針，如下圖所示：
模式選擇跳線帽，如下圖所示：
使用USB線纜、同頻段配套天線、PC電腦等工具連接。
使用設(shè)備管理器，查看串口編號，如下圖所示：
串口軟件配置如下：
按鍵通信實例
#RECV 標(biāo)識符，僅用于提示，表示無線模塊接收到的數(shù)據(jù)。
#SEND 標(biāo)識符，僅用于提示，表示無線模塊發(fā)送了的數(shù)據(jù)。如下圖所示：
串口數(shù)據(jù)透傳配置，串口數(shù)據(jù)透傳通過XCOM工具直接傳輸所需內(nèi)容，如下圖所示：
E22-400M22S無線模塊是基于美國Semtech生產(chǎn)的全新一代LoRaTM射頻芯片SX1268方案為核心自主研發(fā)的超小體積并適用于433MHz、470MHz貼片式LoRaTM無線模塊。
由于采用原裝進口的SX1268為無線模塊核心，與上一代LoRaTM收發(fā)器相比，抗干擾性能與通信距離得到了進一步提升。由于其采用全新的LoRaTM調(diào)制技術(shù)，在抗干擾性能、通信距離都遠超現(xiàn)在的FSK、GFSK調(diào)制方式的產(chǎn)品。該LoRa模塊主要針對智能家庭、無線抄表、科研和醫(yī)療以及中遠距離無線通信設(shè)備。該LoRa模塊產(chǎn)品可覆蓋410~493MHz超寬適用頻率范圍并向下兼容SX1278、SX1276芯片方案。使用工業(yè)級高精度32MHz有源溫補晶振（TCXO）。
由于該LoRa模塊是純射頻收發(fā)模塊，需要使用MCU驅(qū)動或使用專用的SPI調(diào)試工具。
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