

ECB10-PGD-I是成都億佰特電子推出的工業(yè)級(jí)單板機(jī)方案,基于ECK10-135D系列嵌入式核心板設(shè)計(jì),采用204Pin DDR3金手指接口實(shí)現(xiàn)核心板與底板的靈活組合。該方案以STM32MP13xD處理器為核心,具備-40℃~85℃寬溫工作能力,專為工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì)。底板通過優(yōu)化布局實(shí)現(xiàn)核心板接口的最大化利用,引出包括雙千兆以太網(wǎng)、RGB888顯示、多路USB及豐富GPIO在內(nèi)的完整外設(shè),同時(shí)提供開源硬件設(shè)計(jì)文件與完善的軟件開發(fā)環(huán)境,大幅降低用戶二次開發(fā)門檻。

l 工業(yè)級(jí)可靠性:全方案滿足工業(yè)級(jí)溫度、濕度及電磁兼容性要求,PCB采用1.6mm厚FR4材質(zhì),關(guān)鍵信號(hào)路徑阻抗匹配;
l 模塊化架構(gòu):核心板與底板分離設(shè)計(jì),支持核心板獨(dú)立升級(jí)或更換,降低維護(hù)成本;
l 接口完整性:覆蓋從顯示觸控到工業(yè)總線的全場景接口需求,無需額外擴(kuò)展模塊;
l 開源生態(tài)支持:提供底板原理圖、PCB封裝文件及Linux驅(qū)動(dòng)源碼,支持用戶深度定制。
ECB10-PGD-I搭載的STM32MP13xD處理器采用單核ARM Cortex-A7架構(gòu),主頻最高達(dá)1GHz,集成320KB L2緩存及64KB SRAM。芯片內(nèi)置** Mali-400 MP2 GPU**,支持OpenGL ES 2.0圖形加速,可驅(qū)動(dòng)最高WXGA(1366×768)分辨率顯示。處理器集成雙通道DDR3L內(nèi)存控制器(最高533MHz)及豐富外設(shè)接口,包括2路千兆以太網(wǎng)MAC、3路USB 2.0、2路CAN FD等,完美適配工業(yè)控制與邊緣計(jì)算需求。
ECK10-135D系列核心板作為方案計(jì)算核心,提供以下關(guān)鍵配置:
l 內(nèi)存配置:512MB/1GB DDR3L SDRAM(工業(yè)級(jí)寬溫顆粒);
l 存儲(chǔ)選項(xiàng):4GB/8GB eMMC閃存(支持最高16GB擴(kuò)展);
l 電源管理:集成PMIC芯片,支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié);
l 封裝形式:204Pin SO-DIMM金手指(兼容標(biāo)準(zhǔn)DDR3插槽)。
核心板通過嚴(yán)格的信號(hào)完整性測試,確保在工業(yè)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行,與底板配合形成完整的嵌入式計(jì)算平臺(tái)。
ECB10-PGD-I采用12V直流輸入,設(shè)計(jì)三級(jí)電源轉(zhuǎn)換架構(gòu):
l 一級(jí)轉(zhuǎn)換:12V→5V(DC-DC,最大6A輸出)
l 二級(jí)轉(zhuǎn)換:5V→3.3V(DC-DC,最大2A輸出)
l 三級(jí)轉(zhuǎn)換:3.3V→1.8V(LDO,為音頻芯片供電)
電源電路集成防反接保護(hù)(二極管D1)和TVS浪涌防護(hù)(SMBJ15A),確保在工業(yè)電網(wǎng)波動(dòng)環(huán)境下的可靠工作。
底板集成2路RJ45以太網(wǎng)接口,采用MAE0621A PHY芯片,支持10/100/1000Mbps自適應(yīng)速率。關(guān)鍵特性包括:
? RGMII接口時(shí)序優(yōu)化(2ns延遲補(bǔ)償);
? 支持IEEE 1588 PTP精確授時(shí);
? 內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)變壓器,簡化外圍設(shè)計(jì);
? 獨(dú)立LED指示燈(1000M綠色/100M黃色);
ETH1默認(rèn)PHY地址001(二進(jìn)制),ETH2為010(二進(jìn)制),可通過軟件配置實(shí)現(xiàn)鏈路聚合或冗余備份。
通過2x20Pin樹莓派兼容GPIO接口,提供豐富工業(yè)總線資源:
? 2路CAN FD:支持最高8Mbps傳輸速率,TTL電平;
? 2路I2C:支持SMBus協(xié)議,集成2.2K上拉電阻;
? 2路UART:硬件流控支持,最高波特率4Mbps;
? 1路SPI:支持主從模式,最高50MHz時(shí)鐘頻率.
采用40Pin FPC連接器(0.5mm間距),支持RGB888并行數(shù)據(jù)格式:
? 最大分辨率:1366×768@60fps;
? 信號(hào)完整性:DE、HSYNC、VSYNC同步信號(hào);
? 背光控制:PWM調(diào)光(PD12引腳);
? 觸摸支持:I2C接口電容觸摸屏(兼容億佰特ECA10-7LCD模組);
注意:底板FPC接口引腳定義與顯示屏模組相反(1腳對(duì)應(yīng)模組40腳),連接時(shí)需特別注意引腳對(duì)應(yīng)關(guān)系。
3.5mm四段式耳機(jī)接口(CTIA標(biāo)準(zhǔn)),集成ES8316音頻編解碼器:
? 支持麥克風(fēng)輸入(2.2V偏置);
? 耳機(jī)輸出功率:32Ω負(fù)載下10mW;
? 采樣率:8kHz~48kHz可調(diào);
? 音頻接口引腳定義:左聲道/右聲道/MIC/GND(從尖端到根部);
? TF卡接口:支持最高128GB microSDXC卡,帶熱插拔檢測;
? USB OTG:Type-C接口,支持設(shè)備/主機(jī)模式切換(WUSB3801Q-12控制器);
? 調(diào)試接口:Type-C UART調(diào)試口(CH340X芯片,支持1.8V/3.3V電平);
? BOOT配置:1位撥碼開關(guān)選擇啟動(dòng)方式(eMMC/TF卡/NAND)。
利用雙千兆以太網(wǎng)與多工業(yè)總線接口,構(gòu)建工廠數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān):
? 實(shí)現(xiàn)PLC、傳感器、CNC設(shè)備的協(xié)議轉(zhuǎn)換(Modbus/Profinet/EtherCAT);
? 邊緣側(cè)數(shù)據(jù)預(yù)處理,降低云端傳輸帶寬需求;
? 支持OTA遠(yuǎn)程升級(jí)與設(shè)備管理;
? 寬溫設(shè)計(jì)適應(yīng)車間惡劣環(huán)境;
結(jié)合RGB顯示與觸摸接口,構(gòu)建人機(jī)交互終端:
? 7寸工業(yè)觸摸屏(分辨率1024×600);
? 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化(生產(chǎn)線監(jiān)控、設(shè)備狀態(tài));
? 本地故障診斷與報(bào)警處理;
? 支持條碼掃描槍、RFID讀卡器外設(shè)擴(kuò)展;
依托STM32MP13xD的計(jì)算能力,部署輕量級(jí)AI模型:
? 圖像識(shí)別(缺陷檢測、物體分類);
? 振動(dòng)分析(預(yù)測性維護(hù));
? 數(shù)據(jù)加密與安全傳輸(TLS/DTLS);
? 低功耗設(shè)計(jì)支持無風(fēng)扇運(yùn)行;
ECB10-PGD-I單板機(jī)方案通過STM32MP13xD處理器的高性能與工業(yè)級(jí)硬件設(shè)計(jì)的結(jié)合,為用戶提供了兼具可靠性與靈活性的嵌入式平臺(tái)。其豐富的接口配置、開源的軟硬件資源以及寬溫工作能力,使其成為工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域的理想選擇。無論是快速原型驗(yàn)證還是批量部署,該方案都能顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。隨著工業(yè)4.0的深入推進(jìn),ECB10-PGD-I嵌入式單板機(jī)將在智能工廠、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中發(fā)揮重要作用,為用戶創(chuàng)造持續(xù)的技術(shù)價(jià)值。
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